三、解决方案无论是等离子清洗钻渣工艺，3m双面胶附着力标准还是铜碳合金微刻蚀去除工艺，它们都有一个共同点：去除的物体都含有碳，而碳原子都来自无胶铜箔材料的PI层。没有了这些碳原子，比如双面无胶铜箔的机械钻孔，就可以省去等离子清洗工艺和微刻蚀工艺，可以减少柔性板生产领域令人头疼的两道工序。
跟着产品功用越来越凌乱，双面胶附着力要求软硬结合板的规划要求也日趋凌乱，软板区域的层数开端添加，硬板区域的层数也变得不固定，在规划中关于高可靠性软硬板，结构首选结构1和结构2；有阻抗屏蔽要求时选择结构3；高密度需求，选用结构4；软板有插拔金手指，选用结构5；双面软硬结构选择结构6（不举荐）；特定安装需求可选择结构7、结构8。
带覆盖层的双面连接与前一类不同，3m双面胶附着力标准表面覆盖着一层覆盖层，该覆盖层有通道孔，允许两边连接，仍然保持覆盖，并由两层绝缘材料和一层金属导体组成。图双面FPC双面FPC在绝缘基膜的每一面都蚀刻了导电图案，增加了单位面积的布线密度。金属化孔连接绝缘材料两侧的形状，形成导电路径，满足弯曲的设计和使用。覆盖膜能保护单双侧导线，并能显示元件的位置。根据需要，可选用金属化孔和覆盖层，这种类型的FPC应用更少的。
通过选择和组合不同的等离子清洗类型，3m双面胶附着力标准可以为后续处理产生不同的清洗（效果）效果。技术。对材料表面特性的各种要求 (2) 由于等离子体的衍射现象不强，因此更方便，更适用于不规则、空隙、褶皱等复杂结构的物体的清洁。 (3)等离子表面处理设备可以处理多种基材，降低对清洁物品的要求，特别适用于清洗不耐热和无溶剂的基材。 (4)...
